[发明专利]印制电路板以及其制造方法

说明书

本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。

技术领域

本发明涉及安装IC或者LSI等电子部件的印制电路板以及其制造方法。

背景技术

在使用机床等设备的工厂环境下，存在如下情况，由伴随工件(加工对象)的加工而产生的切削液引起的油烟、烟雾(雾)侵入控制装置等电气电子设备的壳体内，并附着于安装有LSI、IC等电子部件的印制电路板的表面。并存在如下问题，由于该油烟、烟雾(雾)而使形成于印制电路板的金属导体因腐蚀、电腐蚀而断线，并引起电气电子设备的故障。在这样的工厂环境下，为了使机床等设备长期稳定地运转，确保作为电气电子设备的主干部件的印制电路板的耐腐蚀性是极其重要的。

图1是表示印制电路板的截面构造的图。在印制电路板1的制造工序中，在绝缘基体材料2的表面粘贴铜箔等金属导体3。在作为布线图案而形成的金属导体3的部分形成作为布线图案的保护层的抗焊层4。在形成了抗焊层4之后，通常将印制电路板1的金属导体3的保护、与电子部件的安装用金属导体的钎焊性的确保作为主要目的，利用焊锡、或者焊锡以外的其他的金属对金属导体3的表面进行涂层处理。作为这样的表面处理的方法，以往使用了(1)热风整平(HAL)法、(2)无电解电镀法、(3)电解电镀法三种方法。

图2是表示仅实施了(1)的热风整平(HAL)法的印制电路板1的截面构造的图。(1)的热风整平(HAL)法是，将印制电路板浸泡到收纳有熔融焊锡的焊锡槽，之后，在从焊锡槽捞起的期间，利用高温高压空气将多余的焊锡从印制电路板吹飞的表面处理方法。

但是，在该方法中，在如焊锡那样粘度较高的材料的情况下，存在如下问题，在抗焊层4的端部与金属导体3的缝隙等、抗焊层4与金属导体3的间隙特别小的位置6，通过热风整平(HAL)法形成于金属导体3的表面的焊锡覆层(焊锡薄膜)5难以覆盖在金属导体3。

图3是表示仅实施了(2)的无电解电镀法的印制电路板的截面构造的图。

(2)的无电解电镀法与电解电镀法相比廉价并且还能够缩短电镀时间，因此近年来被关注。在该方法中，在使用置换型金属电镀液作为电镀液的情况下，用于在金属导体3的表面形成电镀层7的电镀液容易侵入抗焊层4的端部与金属导体3的缝隙。因此，在该部分附近电镀金属离子的供给不充分，仅金属导体(例如，铜箔)3的氧化、溶解容易产生，成为金属导体3凹陷(被侵蚀)的状态(参照日本特开2001－144145号公报)。该凹陷部8成为耐腐蚀性显著受损的重要因素。

此外，对于(3)省略说明。

然而，焊锡覆层从防止金属导体3的腐蚀、电腐蚀的观点来看发挥了重要的作用。

但是，如上上述，在(1)的热风整平(HAL)法中存在如下问题，在印制电路板1的抗焊层4的端部与金属导体3的缝隙，焊锡覆层5难以覆盖。另外，在(2)的无电解电镀法中，存在在抗焊层4的端部与金属导体3的缝隙产生凹陷部8的问题。在由切削液引起的油烟、烟雾(雾)飞散的工厂的环境下使用印制电路板的情况下，若存在焊锡覆层未覆盖的部分，则由切削液引起的腐蚀、电腐蚀可能以此为起点发展扩大。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供解决与热风整平(HAL)法中的焊锡覆层的未覆盖、无电解电镀法中的铜侵蚀相伴的耐腐蚀性的降低，且耐腐蚀性优异的印制电路板以及其制造方法。

本发明提供的印制电路板是具备绝缘基体材料、在上述绝缘基体材料上形成的金属导体、以及覆盖上述金属导体的一部分的抗焊层的印制电路板，该印制电路板具备：在上述金属导体的与上述抗焊层的端部对置的区域形成的凹陷部；以及覆盖于上述凹陷部的金属层。