[发明专利]一种二膦酸功能化有机硅高温质子导体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510205221.7 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN104900896B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 沈春晖;项婧娈;高山俊;张鹏凡;钱威 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01M8/124 分类号: H01M8/124
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 唐万荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种二膦酸功能化有机硅高温质子导体及其制备方法,所述质子导体的制备方法如下(1)在四口瓶中加入羟基亚乙基二膦酸四钠和四氢呋喃,完全溶解后加热至45~60℃,再缓慢滴加异氰酸丙基三甲氧基硅烷,反应结束后得到二磷酸基三甲氧基硅烷;(2)以二磷酸基三甲氧基硅烷为主要水解前驱体,氨丙基三甲氧基硅烷以及四乙氧基硅烷为辅助水解前驱体,乙醇为溶剂,适量盐酸作催化剂,室温搅拌得溶胶;(3)将溶胶干燥、脱膜,并用盐酸浸泡后处理得到二膦酸功能化有机硅高温质子导体。本发明制备得到的二膦酸功能化有机硅高温质子导体电导率较高,具有良好的水解稳定性和热稳定性。
搜索关键词: 一种 二膦酸 功能 有机硅 高温 质子 导体 及其 制备 方法
【主权项】:
一种二膦酸功能化有机硅高温质子导体,其特征在于,所述高温质子导体在110℃、相对湿度20%条件下测试质子电导率为0.063‑0.078S/cm,离子交换容量为0.60‑0.79mg/mol,在蒸馏水中浸泡24h后测定线性溶胀系数为6.16‑8.37%,水解稳定性为2.11‑3.07%,耐高温温度为205‑225℃,其制备方法包括以下步骤:(1)在装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、滴液漏斗的四口瓶中加入羟基亚乙基二膦酸四钠和四氢呋喃,搅拌使其完全溶解,然后加热至45~60℃,再缓慢滴加异氰酸丙基三甲氧基硅烷,在该温度下反应24h并不断搅拌,反应结束后蒸馏除去四氢呋喃得到二磷酸基三甲氧基硅烷,其中原料各组分摩尔比为羟基亚乙基二膦酸四钠:四氢呋喃:异氰酸丙基三甲氧基硅烷=0.4~0.6:10:1.0;(2)以步骤(1)所得二磷酸基三甲氧基硅烷作为主要水解前驱体,氨丙基三甲氧基硅烷以及四乙氧基硅烷作为辅助水解前驱体,乙醇为溶剂,适量盐酸作催化剂,按摩尔比二磷酸基三甲氧基硅烷:氨丙基三甲氧基硅烷:四乙氧基硅烷:乙醇=1.0:(1.5~2.0):0.5:10称取原料并加入烧杯中,室温搅拌得稳定清澈的溶胶;(3)将步骤(2)所得溶胶倒入聚四氟乙烯模盘中,在室温下陈化2~4天后于60~80℃下干燥1~2天,随后在100℃、120℃与140℃下分别干燥2~4h,冷却后将形成的膜从聚四氟乙烯模盘上剥离,并用质量浓度为20%的盐酸溶液浸泡24h,最后真空干燥得到二膦酸功能化有机硅高温质子导体。
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