[发明专利]用于非易失性存储芯片自毁的自毁微系统及其自毁方法有效
申请号: | 201510187373.9 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN104785503A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 刘鹏;娄文忠;丁旭冉;赵越 | 申请(专利权)人: | 刘鹏;娄文忠;丁旭冉;赵越 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 100081 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了用于非易失性存储芯片自毁的自毁微系统及其自毁方法。本发明的自毁微系统包括:封装体、微型发火芯片、存储芯片和自毁决策芯片。本发明采用在存储芯片处于正常状态时,微型安全解保单元将微型换能元短路,保证微型换能元不发火;当自毁决策芯片判断系统需要存储芯片自毁时,通过解保控制端向微型安全解保单元发出解保指令,将与微型换能元的一对发火电极并联的微型安全解保单元断开解除保险,之后,发火控制端向微型换能元发出发火信号,微型换能元发热引起封装外壳中的含能药剂发生燃烧甚至产生爆轰,反应过程中释放大量的热,使存储芯片发生不可修复的物理损伤,实现存储芯片中信息的不可恢复地销毁。 | ||
搜索关键词: | 用于 非易失性 存储 芯片 自毁 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储芯片自毁微系统,其特征在于,所述自毁微系统包括:封装体、微型发火芯片、存储芯片和自毁决策芯片;其中,封装体包括封装外壳和引脚框架;微型发火芯片贴装在引脚框架的上表面;微型发火芯片包括微型换能元和微型安全解保单元,微型换能元的一对发火电极与微型安全解保单元的一对安全控制电极并联,并通过引脚框架的两个发火引脚分别连接至自毁决策芯片的发火控制端和地端,在存储芯片处于正常状态时,微型安全解保单元将微型换能元短路;微型安全解保单元的一对解保控制电极通过引脚框架的两个解保控制引脚分别连接至自毁决策芯片的解保控制端和地端;封装外壳将贴装在引脚框架上表面的微型发火芯片封装,并露出引脚,封装外壳设置有通孔,在通孔中填充含能药剂,含能药剂覆盖微型发火芯片和存储芯片;自毁决策芯片判断当前时刻是否需要执行自毁,当判断需要执行自毁时,通过解保控制端控制微型安全解保单元解除保险,以及通过发火控制端控制微型换能元发热,并引起封装外壳中的含能药剂燃烧,从而实现自毁。
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