[发明专利]用于对基板进行等离子切割的方法

摘要

本发明提供了一种用于对基板进行等离子切割的方法。所述方法包括提供转移臂；提供具有壁的处理室；提供与所述处理室的壁相邻的等离子源；在所述处理室内提供工件支架；在所述工件支架内提供升降机构；将基板放置到所述框架上的支撑膜上以形成工件；使用所述转移臂将工件转移至处理室中并放到所述升降机构上，所述升降机构接触所述工件的框架，所述升降机构不接触所述工件的基板；通过所述等离子源产生等离子；以及，通过所产生的等离子蚀刻所述工件。

主权项

一种用于对基板进行等离子切割的方法，所述方法包括：提供转移臂；提供具有壁的处理室；提供与所述处理室的所述壁相邻的等离子源；在所述处理室内提供工件支架；在所述工件支架内提供升降机构；提供具有顶表面和底表面的所述基板，所述顶表面具有多个器件结构和多个迹道区域；将所述基板的底表面放置到框架上的支撑膜上，以形成工件；使用所述转移臂将所述工件转移至所述处理室中并放到所述升降机构上，将所述工件转移至所述处理室中是在真空下执行的；通过所述等离子源产生等离子；以及通过所产生的等离子来蚀刻等离子处理室中的所述工件的所述基板的顶表面上的未受到保护的所述多个迹道区域。