[发明专利]OLED器件的封装方法、封装结构及显示装置

摘要

本发明公开一种OLED器件的封装方法、封装结构及显示装置，属于OLED器件封装领域。所述封装方法包括在待封装OLED器件上形成至少一组薄膜，其中，每组薄膜包括三个膜层，且每组薄膜的中间膜层为中间无机‑有机杂化层。所述封装结构包括至少一组薄膜；所述至少一组薄膜封装在待封装OLED器件上，其中，每组薄膜包括三个膜层，且每组薄膜的中间膜层为中间无机‑有机杂化层。本发明通过将中间无机‑有机杂化层设置为每组薄膜的中间膜层，能够实现通过该中间无机‑有机杂化层连接每组薄膜中的上下两个膜层，从而有效提升每组薄膜中上下两个膜层之间的粘附性，从而避免膜层之间的剥离现象出现。

主权项

一种有机发光二极管OLED器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在待封装OLED器件上形成至少一组薄膜，其中，每组薄膜包括三个膜层，且每组薄膜的中间膜层为中间无机‑有机杂化层；所述每组薄膜包括第一无机‑有机杂化层、中间无机‑有机杂化层和第二无机‑有机杂化层，所述中间无机‑有机杂化层设置于所述第一无机‑有机杂化层和所述第二无机‑有机杂化层之间；其中，所述第一无机‑有机杂化层和所述第二无机‑有机杂化层偏无机特性，所述中间无机‑有机杂化层偏有机特性。