[发明专利]一种晶片曝光设备及其曝光方法

摘要

本发明公开了一种晶片曝光设备及其曝光方法，可对不同形状不同尺寸的晶片进行曝光，尤其对于曝光标记缺失的破损晶片，可实现精准对位。在其一实施例中，所述曝光设备通过在其晶片载台上方设置的移动式第一光学成像系统扫描晶片表面获取晶片图像，并通过曝光设备的控制系统将晶片图像与第一光罩图像对比、转化为模拟图像，进一步通过模拟图像与第二光罩图像的对准，同步实现晶片与光罩板的精准对位。利用本发明的晶片曝光设备及其曝光方法，可减少曝光过程中由于无法精准对位导致的光罩偏离现象。

主权项

一种晶片曝光方法，包括以下步骤：步骤1：提供一曝光设备，所述曝光设备包括光源、物镜、光罩板及承载光罩板的光罩载台、表面涂覆有光阻的晶片及承载晶片的晶片载台，位于所述晶片载台上方并对晶片进行扫描的可移动式第一光学成像系统；所述第一光学成像系统扫描所述晶片正面获取晶片图像并传输至控制系统；步骤2：所述控制系统调取预存的第一光罩图像，并生成同时具有所述晶片图像和第一光罩图像特征的模拟图像，所述第一光罩图像与晶片图像上的光罩图案一致；步骤3：所述控制系统调取预存的第二光罩图像，并使所述第二光罩图像与所述模拟图像对准，同时所述控制系统调整所述晶片载台的位置，使所述晶片和光罩板对准；步骤4：所述光源发出曝光光波穿过所述光罩板上的光罩图案照射到所述晶片上进行曝光。