[发明专利]一种高导热复合陶瓷基板

摘要

本发明实施例公开了一种高导热复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。本发明实施例还公开了一种高导热复合陶瓷基板的制作方法。采用本发明，通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料，经过挤压成型工艺，使得一维导热材料与剪切力平行排列。切割得到的陶瓷基板中一维导热材料贯穿于基板排列，形成贯穿于基板的取向一致的高速散热通道，大大提高了陶瓷基板的散热能力，可以应用于大功率LED和高度集成电路的散热基板，十分适合大批量生产。

主权项

1.一种高导热复合陶瓷基板，其特征在于，所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道，所述复合陶瓷基板包括以下体积百分比组分：陶瓷基体30～50％、玻璃烧结助剂30～40％、一维导热材料10～40％，各组分通过以下工艺进行制备：(1)按所需的比例称取各组份原料，置于混料机内充分混合2h，再往混合物中加入7～10％粘结剂和10～25％的水，在50～120℃温度下继续充分混合30min～60min；(2)将混合好后的浆料放入真空挤压机内，在30～60MPa下挤压成具有塑性的陶瓷棒材；(3)将陶瓷棒坯料进行切片处理，切割成所需厚度尺寸的薄片；(4)将薄片加热进行排胶处理，排胶温度为500～700℃，保持1～3h；然后在800～1000℃下烧结2～4h。