[发明专利]陶瓷基超材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201510124670.9 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106032327B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷基超材料及其制造方法，其中该制造方法提供已烧结陶瓷基片、中间层，所述中间层包括至少两第一亚层、至少一第二亚层，所述第一亚层、第二亚层为陶瓷材料，第一亚层为陶瓷生坯；在至少一第二亚层上设置金属微结构，叠置并压合所述已烧结陶瓷基片、中间层，以使第一亚层分别粘结已烧陶瓷基片和第二亚层，而金属微结构以第二亚层为基体；排胶和烧结以使所述已烧结陶瓷基片与所述中间层通过烧结结合成一体；其中，第一亚层的烧结温度低于第二亚层的烧结温度，以使第二亚层在烧结过程中能保护所述金属微结构避免金属微结构扩散或流失。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基超材料的制造方法，其特征在于，包括提供已烧结陶瓷基片、中间层的步骤，所述中间层包括至少两第一亚层、至少一第二亚层，所述第一亚层为陶瓷生坯，所述第二亚层为陶瓷材料；叠压步骤，在至少一第二亚层上设置金属微结构，叠置并压合所述已烧结陶瓷基片、中间层，以使第一亚层分别粘结已烧陶瓷基片和第二亚层，而金属微结构以第二亚层为基体；排胶和烧结步骤，以使所述已烧结陶瓷基片与所述中间层通过烧结结合成一体；其中，第一亚层的烧结温度低于第二亚层的烧结温度，以使第二亚层在烧结过程中能保护所述导体结构避免导体结构扩散或流失。
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