[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件有效
| 申请号： | 201510108718.7 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104909332A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 海基·库斯玛 | 申请（专利权）人： | 村田电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造微机电元件的方法以及该微机电元件。制造微机电元件的方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件，覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将微机电芯片部件结合至电子电路部件的第一表面，用以将微机电芯片部件和电子电路部件彼此结合，其中所述微机电芯片部件的所述覆盖部件面对所述电子电路部件，并且所述电子电路部件的所述第一表面大于所述微机电芯片部件，靠近所述微机电芯片部件，在所述电子电路部件的所述第一表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件，所述第二结合构件为凸起连接件，其中所述突起连接件的高度至少等于所述微机电芯片部件和所述第一结合构件的总高度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微机 元件 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种制造微机电元件的方法，所述微机电元件包括微机电芯片部件(46)和电子电路部件(74)，所述方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件(46)，所述覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将所述微机电芯片部件(46)结合至所述电子电路部件(74)的第一表面，用以将所述微机电芯片部件(46)和所述电子电路部件(74)彼此结合，其中所述微机电芯片部件(46)的所述覆盖部件面对所述电子电路部件(74)，并且所述电子电路部件(74)的所述第一表面大于所述微机电芯片部件(46)，靠近所述微机电芯片部件(46)，在所述电子电路部件(74)的所述第一表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件(84，85)，所述第二结合构件(84，85)为凸起连接件，其中所述突起连接件的高度至少等于所述微机电芯片部件(46)和所述第一结合构件的总高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田电子有限公司，未经村田电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510108718.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
