[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201510098096.4 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104893603B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 北山和宽;平山高正;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08;C09J183/04;C09J109/00;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4‑叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面的相对于4‑叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片的在23℃下的相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。
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