[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4‑叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

追求半导体装置的小型化的近年来，作为半导体封装技术，形成被内置的半导体元件与同等尺寸的半导体封装体的CSP(芯片尺寸封装，Chip Size/Scale Package)受到关注。作为在CSP之中尤其是形成小型且高集成的封装体的半导体封装技术，已知有WLP(晶片级封装，Wafer Level Package)。WLP是如下的技术：不使用基板，利用封装树脂将多个半导体芯片成批封装，之后，将各个半导体芯片切断分离来得到半导体封装体。一般而言，将半导体芯片成批封装时，为了防止半导体芯片的移动，利用规定的临时固定材料将多个半导体芯片临时固定，在临时固定材料上将多个半导体芯片成批封装。之后，对各个半导体芯片进行切断分离时(成批封装后且切断分离前、或切断分离后)，从包含封装树脂和半导体芯片的结构体将该临时固定材料剥离。作为这时使用的临时固定材料，多使用低粘合性的粘合片。

但是，使用以往的粘合片时，从包含封装树脂和半导体芯片的结构体剥离时，有在该结构体中产生残胶这样的问题。尤其是，有在半导体芯片的周边部分的残胶显著，该残胶成为成品率降低的原因的问题。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-308116号公报

专利文献2：日本特开2001-313350号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的课题而做出的，其目的在于，提供对构成半导体封装的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性、能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离、并且不易产生剥离时的残胶的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面的相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片的在23℃下的相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。

在一个实施方式中，构成上述粘合剂层中的粘合剂的材料的sp值为7(cal/cm³)^1/2～10(cal/cm³)^1/2。

在一个实施方式中，上述粘合剂层的探头粘合力值为50N/5mmφ以上。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂。

在一个实施方式中，上述丙烯酸类粘合剂包含在侧链中具有碳数为4以上的烷基酯的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。

在一个实施方式中，上述丙烯酸类聚合物中，在侧链中具有碳数为4以上的烷基酯的结构单元的含有比率相对于构成该丙烯酸类聚合物的总结构单元为30重量％以上。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含橡胶类粘合剂。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含聚硅氧烷类粘合剂。

在一个实施方式中，上述聚硅氧烷类粘合剂包含硅橡胶和硅树脂作为基础聚合物，并且硅橡胶与硅树脂的重量比(橡胶:树脂)为100:0～100:220。

在一个实施方式中，上述粘合剂层进一步包含热膨胀性微球。