[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂，所述丙烯酸类粘合剂包含在侧链中具有碳数为4以上的烷基酯的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，所述丙烯酸类聚合物中包含源自含有羟基的单体的结构单元，所述源自含有羟基的单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸类聚合物的总结构单元为0.1重量％～20重量％，

该粘合剂层表面的相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上且100°以下，

该粘合片的在23℃下的相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上且20N/20mm以下，

构成所述粘合剂层中的粘合剂的材料的sp值为7(cal/cm³)^1/2～10(cal/cm³)^1/2。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物中作为侧链具有碳数为4以上的烷基酯的结构单元的含有比率为80重量％以上。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的探头粘合力值为50N/5mmφ以上。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在所述丙烯酸类聚合物中，在侧链中具有碳数为4以上的烷基酯的结构单元的含有比率相对于构成该丙烯酸类聚合物的总结构单元为30重量％以上。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含橡胶类粘合剂。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚硅氧烷类粘合剂。

7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类粘合剂包含硅橡胶和硅树脂作为基础聚合物，

并且硅橡胶与硅树脂的重量比(橡胶:树脂)为100:0～100:220。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层进一步包含热膨胀性微球。

9.根据权利要求8所述的粘合片，其中，将所述热膨胀性微球加热前的、所述粘合剂层的算术表面粗糙度Ra为500nm以下。

10.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在23℃的环境温度下，将所述粘合剂层外表面整面贴合于电木板上，并在40℃的环境温度下熟化30分钟，然后施加1.96N的负载且保持了2小时的时候，相对于该电木板的偏移为0.5mm以下。

11.根据权利要求1或2所述的粘合片，其还具备基材层，

所述粘合剂层配置在该基材层的单侧或两侧。

12.根据权利要求11所述的粘合片，其中，所述基材层与所述粘合剂层的锚固力为6.0N/19mm以上。