[发明专利]镀铜的陶瓷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510086386.7 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104640344A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201417 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。本发明还提供了上述镀铜的陶瓷线路板的制备方法，采用本发明的镀铜的陶瓷线路板及其制造方法，其采用陶瓷作为基板，在表面印刷上印刷层后再采用化学沉厚铜工艺形成铜厚层，可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且加工流程短，只需几步就能制造，且其可以制造出任意满足客户需要的厚度的铜厚层，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 陶瓷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。
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