[发明专利]镀铜的陶瓷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510086386.7 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104640344A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201417 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 陶瓷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。
2.根据权利要求1所述的镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，所述的陶瓷基板层的双面均层叠有印刷层和铜厚层。
3.根据权利要求1所述的镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，所述的印刷层为烧结铜层或烧结银层。
4.根据权利要求2所述的镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，所述的陶瓷基板层上设有导通孔。
5.根据权利要求4所述的镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，所述的导通孔里填充有印刷铜浆或印刷银浆。
6.根据权利要求1所述的镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，所述的陶瓷基板层为氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层。
7.一种权利要求1～6中任一项所述的镀铜的陶瓷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)：在陶瓷基板层上采用烧结铜浆和烧结银浆印刷出所需图形后烧结，得到带有烧结铜层或烧结银层的陶瓷基板层；
步骤(2)：在所述的带有烧结铜层或烧结银层的陶瓷基板层表面采用化学沉厚铜工艺镀上铜厚层。
8.根据权利要求7所述的镀铜的陶瓷线路板的制造方法，其特征在于，在进行印刷之前，采用印刷铜浆或印刷银浆填充导通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海贺鸿电子有限公司;，未经上海贺鸿电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510086386.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法
- 下一篇：LED灯光衰检测电路
