[发明专利]一种基于激光活化技术的孔金属化方法有效
| 申请号： | 201510084206.1 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104661449B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何波;向勇;张庶;陆云龙 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于激光活化技术的孔金属化方法。该方法包括：对印制电路板基材使用激光钻孔，并调节特殊的激光照射，使钻出的孔壁形成纳米级孔洞；催化粒子渗透孔洞吸附在孔壁，形成活化催化层；最后利用催化层将金属沉积在孔壁面，完成微孔孔壁的无电镀金属化。这种方法的优点是将钻孔和孔壁粗化工序合为一步，降低了工艺成本，并且镀层结合性能优异，环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 活化 技术 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光活化技术的孔金属化方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）激光定位钻孔，并调节激光照射处理，使孔壁形成纳米级孔洞；使用激光钻孔的同时，调节激光照射，使孔壁出现纳米级孔洞；在调节激光照射时，激光的脉冲能量控制在80‑125mJ，聚焦高度控制在50‑60mm，激光频率控制在40‑60kHz，激光脉冲宽度控制在102‑120nm，光束直径控制在15‑20mm；（2）将催化粒子渗透入所述孔洞，吸附在钻孔的表面，形成活化催化层；所述催化粒子为纳米钯、纳米金、纳米银或纳米碳；所述活化催化层厚度为20nm～200nm；（3）金属通过化学镀的方法在钻孔孔壁表面形成镀层。
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