[发明专利]一种新型图案化碳-锡复合材料微结构的微加工工艺有效
申请号: | 201510075300.0 | 申请日: | 2015-02-12 |
公开(公告)号: | CN104649219A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 何亮;麦立强;王建国;周鹏;宋培帅;王旭坤 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;H01G11/86 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张惠玲 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种新型图案化碳-锡复合材料微结构的微加工工艺,包括如下步骤:通过水热法制取“自下而上”的SnO2球状微纳米结构;通过紫外光刻、半导体微加工工艺,制取图案化光刻胶-SnO2纳米复合材料微结构;通过惰性气氛下的热解碳化-还原,制取图案化碳-锡复合材料微结构。本发明提出了一种基于C-MEMS的优化工艺以制作图案化的碳-锡复合材料微结构,该工艺融合利用了半导体领域的相关技术和微纳米结构合成的方法,工艺简洁、相关技术成熟,可应用于大规模生产,所得到的碳-锡复合材料微结构有着较好的机械性能,较高的化学稳定性和较好的电化学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 图案 复合材料 微结构 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种新型图案化碳‑锡复合材料微结构的微加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:通过水热法制取SnO2球状微纳米结构;通过紫外光刻、半导体微加工工艺,制取图案化光刻胶‑SnO2纳米复合材料微结构;通过惰性气氛下的热解碳化‑还原,制取图案化碳‑锡复合材料微结构。
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