[发明专利]移动式密封装置在审
| 申请号： | 201510052520.1 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN104658949A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种移动式密封装置，通过在外滑动板内侧设置内滑动板，在内滑动板随着外滑动板上下移动的过程中，始终位于工艺腔室的晶圆取放口的内侧，使得晶圆工艺过程中药液只能飞溅到内滑动板上，并沿着内滑动板流回工艺腔室内部，避免药液流出工艺腔室而对外部的零部件造成腐蚀或污染。 | ||
| 搜索关键词： | 移动式 密封 装置 | ||
【主权项】：
一种移动式密封装置，设于工艺腔室的晶圆取放口，其特征在于，其包括：两条导轨，分别设于晶圆取放口的两侧；外滑动板，其两侧与所述两条导轨相连接，使其沿着导轨上下移动；内滑动板，与所述外滑动板相固定以随着外滑动板上下移动而对晶圆取放口实现开启和闭合，且其位于晶圆取放口内侧；驱动件，与所述外滑动板相连，以驱动所述外滑动板上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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