[发明专利]小麦畦套种玉米的方法

摘要

本发明公开了一种小麦畦套种玉米的方法，包括以下步骤：1)小麦整畦，小麦畦幅宽240cm；2)小麦播种，在一畦内实际种植小麦11行，内留4行30cm，中间的9行均分为3组，中间组与每侧组的相邻两行间距为30cm，每组内两行的间距为15cm，每侧组的外侧一行与贴畦埂种植的一行的间距为30cm；3)小麦收获，小麦收获留茬高度不超过15cm；4)确定玉米套种行，玉米套种行的间距60cm；5)玉米播种准备，按预留玉米播种行施底肥；6)玉米试验划区、插排作业；7)玉米播种，按试验密度人工播种。本发明省时、省工、省力，节约试验成本，麦田免耕的播种方式，土壤保墒、节水，增加土壤肥力，利于保护环境。

主权项

一种小麦畦套种玉米的方法，其特征是，包括以下步骤：1)小麦整畦，小麦播种前整畦，小麦畦幅宽240cm，畦埂1宽30cm，畦面宽210cm；2)小麦播种，在一畦内实际种植小麦11行，其中靠近畦埂的两行贴畦埂种植，内留4行30cm，中间的9行均分为3组，其中中间组分别与每侧组之间的相邻两行间距为30cm，每组内两行之间的间距为15cm，每侧组的外侧一行与贴畦埂种植的一行的间距为30cm；3)小麦收获，小麦收获留茬高度不超过15cm；4)确定玉米套种行，以小麦中间组与每侧组的中间空余地带的中心线，以及每侧组与贴畦埂种植的小麦的中间空余地带的中心线为玉米种植行，玉米套种行的间距60cm，在一畦小麦内种植4行玉米；5)玉米播种准备，小麦收获结束后按预留玉米播种行用机械施底肥，用量为30—40kg/亩左右矮胖墩玉米专用肥，其中N：P：K的比例为28：9：11，施肥深度在15cm左右；6)施肥结束后根据田间大小及实验品种的多少，进行玉米试验划区、插排作业，规划玉米田间种植方案；7)玉米播种，施肥行作为玉米播种行，用播种器按试验密度人工播种；8)播种结束后及时浇水，浇水后喷雾封垄除草剂或等出苗后喷苗后除草剂，后续管理同大田管理。