[发明专利]小麦畦套种玉米的方法

说明书

技术领域

本发明涉及玉米种植技术领域，尤其涉及一种小麦玉米连茬种植用的小麦畦套种玉米的方法。

背景技术

现有技术中的小规模种植方式中，由于农户是一家一户种植，土地面积不一样，市场上播种机械也存在多样化，所以没有统一的种植方式。一般做法是根据每家每户设计小麦畦款、行距等，小麦收获后免耕，再根据小麦种植的畦款来确定玉米种植方式，这种种植方式存在的缺陷是很容易造成土地浪费现象，对小麦和玉米产量都有较大影响。

一般科研单位种植方式是，小麦收获后先对土地翻地、旋耕、整平，然后人工进行撒肥作业，后用机械开沟以种植玉米试验。这种方式存在的缺陷是1.由于对土地进行旋耕，土壤太过松散，费工费力，由于土壤松散造成的倒伏，给玉米品种筛选造成一定的影响，三是和大田种植有差异，不贴近农民实际种植方式。

以上种植方式，由于主要是是人工开沟，很容易造成玉米行不规整(不直)、行距大小不一现象。

另外，容易受天气影响造成玉米试验播种日期拖后，错过玉米播种的最佳时期。如翻地、旋耕、整平、开沟任一作业期间遇下雨天气都会耽误机械进地作业。同时由于程序繁杂，普遍存在费时、费工、费力现象。

发明内容

本发明的目的就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种小麦畦套种玉米的方法；本发明比传统玉米试验种植方式更省时、省工、省力，节约试验成本，更贴近现有技术中农户的通常种植方式，实验成功后可以直接移植到大田及农户种植推广使用，农户不需要再另外摸索种植的经验，具有显著的指导意义，便于推广应用。

本发明解决技术问题的技术方案为：

一种小麦畦套种玉米的方法，其特征是，包括以下步骤：

1)小麦整畦，小麦播种前整畦，小麦畦幅宽240cm，畦埂1宽30cm，畦面宽210cm；

2)小麦播种，在一畦内实际种植小麦11行，其中靠近畦埂的两行贴畦埂种植，内留4行30cm，中间的9行均分为3组，其中中间组分别与每侧组之间的相邻两行间距为30cm，每组内两行之间的间距为15cm，每侧组的外侧一行与贴畦埂种植的一行的间距为30cm；

3)小麦收获，小麦收获留茬高度不超过15cm；

4)确定玉米套种行，以小麦中间组与每侧组的中间空余地带的中心线，以及每侧组与贴畦埂种植的小麦的中间空余地带的中心线为玉米种植行，玉米套种行的间距60cm，在一畦小麦内种植4行玉米；

5)玉米播种准备，小麦收获结束后按预留玉米播种行用机械施底肥，用量为30—40kg/亩左右矮胖墩玉米专用肥，其中N：P：K的比例为28：9：11，施肥深度在15cm左右；

6)施肥结束后根据田间大小及实验品种的多少，进行玉米试验划区、插排作业，规划玉米田间种植方案；

7)玉米播种，施肥行作为玉米播种行，用播种器按试验密度人工播种；

8)播种结束后及时浇水，浇水后喷雾封垄除草剂或等出苗后喷苗后除草剂，后续管理同大田管理。

所述步骤3)之后，田间草量过多时利用百草枯进行田间喷雾、灭草。

所述步骤3)小麦收获留茬高度小于10cm。

本发明的有益效果：

1.本发明比传统玉米试验种植方式更省时、省工、省力，节约试验成本，本发明的采用贴茬种植方式，在小麦收获后直接在小麦垄间播种，更贴近现有技术中农户的通常种植方式，实验成功后可以直接移植到大田及农户种植推广使用，农户不需要再另外摸索种植的经验，具有显著的指导意义。

2.试验更易选择出高抗倒伏的玉米大田新品种，本发明解决了小麦收获后，去麦茬、翻地、耕匀、整平，规划玉米种植传统种植方式存在的缺点，即解决了现有技术中存在的由于采用对土地深翻，耕匀，整平方式带来的容易使土壤松散、造成玉米根不下扎，气生根抓地不牢，造成倒伏，对品种筛选造成一定的不利影响的问题。

3.本发明采用小麦秸秆还田，麦田免耕的播种方式，可以使土壤保墒，节水，同时对增加土壤肥力，同时有利于保护环境。

附图说明

图1为发明的小麦玉米种植平面结构示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。

如图1所示，一种小麦畦套种玉米的方法，包括以下步骤：

1)小麦整畦，小麦播种前整畦，小麦畦幅宽240cm，畦埂1宽30cm，畦面宽210cm；