[发明专利]四边扁平无接脚封装方法

摘要

一种四边扁平无接脚封装方法，系包括下列步骤：提供一封装载板具至少一表面设置一可剥离金属层；形成一第一图案化金属层于可剥离金属层上；形成一第一次图案化金属层，堆栈设置于第一图案化金属层上；形成一绝缘层于可剥离金属层上，并将每一堆栈设置的第一图案化金属层与第一次图案化金属层分隔成彼此电性隔绝的复数个对外接垫；形成一第二图案化金属层于绝缘层上，且与对外接垫电性连接；进行一芯片封装步骤；以及移除封装载板并暴露出对外接垫。可设置一金属接合层于第二金属层与绝缘层之间以加强键结。本发明之方法可提高制程良率。

主权项

一种四边扁平无接脚封装方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一封装载板，其中该封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一第一图案化金属层于该可剥离金属层上；形成一第一次图案化金属层，堆叠设置于该第一图案化金属层上；形成一绝缘层于该可剥离金属层上与覆盖该第一图案化金属层，并暴露出该第一次图案化金属层，且该绝缘层将每一堆叠设置的该第一图案化金属层与该第一次图案化金属层分隔成彼此电性隔绝的多个对外接垫；形成一第二图案化金属层于该绝缘层与该些对外接垫上，其中该第二图案化金属层包含至少一芯片承座、多个导电接垫与多线路，且这些对外接垫与该第二金属层电性连接；进行一芯片封装步骤；以及移除该封装载板并暴露出这些对外接垫。