[发明专利]适用于AMOLED的TFT背板制作方法及结构在审

专利信息
申请号: 201510028232.2 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN104659285A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 张占东 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种适用于AMOLED的TFT背板制作方法及结构。该方法包括:步骤1、提供一基板(10),再沉积一缓冲层(20);步骤2、在缓冲层(20)上依次形成有源层(30)、及栅极绝缘层(40);步骤3、对栅极绝缘层(40)进行图案化处理,形成一凹陷部(401);步骤4、形成开关薄膜晶体管的栅极(50)、及驱动薄膜晶体管的栅极(60),所述开关薄膜晶体管的栅极(50)位于所述凹陷部(401);步骤5、沉积层间绝缘层(70)。该方法通过制作一具有高度差的单层栅极绝缘层,简化了TFT背板的制作流程,增加了驱动薄膜晶体管的亚阈值摆幅,提高了AMOLED面板的灰阶切换与控制性能。
搜索关键词: 适用于 amoled tft 背板 制作方法 结构
【主权项】:
一种适用于AMOLED的TFT背板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一基板(10),在所述基板(10)上沉积一缓冲层(20);步骤2、在所述缓冲层(20)上形成有源层(30),再在所述有源层(30)及缓冲层(20)上沉积一栅极绝缘层(40);所述有源层(30)包括开关薄膜晶体管的有源层(302)和驱动薄膜晶体管的有源层(301);步骤3、对所述栅极绝缘层(40)进行图案化处理,形成一位于所述开关薄膜晶体管的有源层(302)上方的凹陷部(401),使位于所述开关薄膜晶体管的有源层(302)上方的栅极绝缘层(40)的厚度小于位于所述驱动薄膜晶体管的有源层(301)上方的栅极绝缘层(40)的厚度;步骤4、通过溅射及光刻工艺在所述栅极绝缘层(40)上形成开关薄膜晶体管的栅极(50)、及驱动薄膜晶体管的栅极(60);所述开关薄膜晶体管的栅极(50)位于所述凹陷部(401)上;步骤5、在所述开关薄膜晶体管的栅极(50)、驱动薄膜晶体管的栅极(60)、及栅极绝缘层(40)上沉积一层间绝缘层(70)。
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