[发明专利]一种立体LED封装的灯泡的制作方法在审
申请号: | 201510023784.4 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN104613346A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 杨志强;温珊媚 | 申请(专利权)人: | 新照明设计有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;F21Y101/02 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 刘凤钦;徐芙姗 |
地址: | 中国香港湾仔轩尼诗道19*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 一种立体LED封装的灯泡的制作方法,包括以下步骤,1)制作带有电极引出线和多个LED芯片的立体LED封装;2)制作带两条引出线以及至少一条散热线和芯柱排气管的芯柱;3)将立体LED封装的电极引出线与芯柱的引出线相连并且将散热线与立体LED封装相连;4)将带有立体LED封装的芯柱放入灯泡泡壳内并将灯泡泡壳与芯柱相互融合形成一体;5)形成完整的密封灯壳;6)将驱动器与电连接器相连,将芯柱的引出线与驱动器相连,将灯壳与电连接器相固定。本发明的立体LED封装的灯泡的制作方法不但制造步骤方便,制造加工快速,提高了生产效率,而且能够使得制造出来的灯泡具有全方位、立体的放光角度,并且很好地解决了LED灯泡的散热问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 立体 led 封装 灯泡 制作方法 | ||
【主权项】:
一种立体LED封装的灯泡的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,1)制作带有电极引出线(2)和多个LED芯片(3)的立体LED封装;2)制作带两条引出线(61)以及至少一条散热线(62)和芯柱排气管(63)的芯柱(6);3)将立体LED封装的电极引出线(2)与芯柱(6)的引出线(61)相连并且将散热线(62)与立体LED封装相连,使立体LED封装与芯柱(6)相固定连接;4)将带有立体LED封装的芯柱(6)放入灯泡泡壳(7)内并将灯泡泡壳(7)与芯柱(6)相连接的位置用火进行熔烧时两部分相互融合形成一体;5)将固定好的灯泡泡壳(7)通过芯柱排气管(63)进行抽真空和充气,然后用火熔断所述芯柱排气管(63)以形成完整的密封灯壳;6)通过驱动器连接线(10)将驱动器(8)与电连接器(9)相连,将芯柱(6)的引出线(61)与驱动器(8)相连,将驱动器(8)放入电连接器(9)内,将灯壳与电连接器(9)相固定。
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