[发明专利]具有高热导率的散热片及其制造方法有效
| 申请号： | 201510015099.7 | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN104902729B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 加川清二 | 申请（专利权）人： | 加川清二 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有高热导率的散热片及其制造方法。一种具有1.9g/cm3以上的密度和570W/mK以上的面内热导率的散热片，其包含均匀地分散在细石墨粒子之间的炭黑，细石墨粒子与炭黑的质量比是75/25至95/5，所述散热片是通过下列方式获得的：多次重复将细石墨粒子、炭黑和有机粘结剂在有机溶剂中的分散体涂覆至支撑板的表面并且之后将其干燥的循环，以形成含树脂复合材料片；烧制含树脂复合材料片以移除有机粘结剂；以及按压得到的细石墨粒子和炭黑的复合材料片以使其致密化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高热 散热片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热片，所述散热片具有其中炭黑均匀地分散在细石墨粒子之间的结构，细石墨粒子与炭黑的质量比是75/25至95/5；并且所述散热片通过在含氧气氛中烧制并且按压细石墨粒子、炭黑和有机粘结剂的复合材料片而获得，从而所述散热片不含有有机粘结剂且具有1.9g/cm3以上的密度和570W/mK以上的面内热导率，其中所述细石墨粒子具有3‑150μm的平均直径和200nm以上的平均厚度。
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