[发明专利]有机电致发光显示面板的阵列基板、制作方法及显示装置有效
申请号: | 201510012581.5 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104576528B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 许晓伟;石磊;龙春平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机电致发光显示面板的阵列基板、制作方法及显示装置,在该阵列基板的制作方法中,在形成第一感光有机层后,对第一感光有机层进行前烘处理,去除第一感光有机层中的溶剂,以增强第一感光有机层与像素电极所在膜层之间的粘附性,并降低第一感光有机层的感光性;之后,在第一感光有机层上形成第二感光有机层,并对第二感光有机层进行构图工艺形成隔垫物图形,不会对第一感光有机层产生影响;之后,对第一感光有机层进行构图工艺形成像素限定层图形,并对隔垫物图形和像素限定层图形进行一次固化处理;这样,可以减少一次固化处理,从而可以简化隔垫物和像素限定层的制作工艺,并且,不会存在有机材料残留的问题。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 显示 面板 阵列 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光显示面板的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在形成有像素电极图形的衬底基板上形成第一感光有机层;对所述第一感光有机层进行前烘处理,去除所述第一感光有机层中的溶剂;在经过所述前烘处理后的第一感光有机层上形成第二感光有机层;对所述第二感光有机层进行构图工艺,形成包括隔垫物图形;对形成有隔垫物图形的衬底基板上的第一感光有机层进行构图工艺,形成包括像素限定层图形;对所述隔垫物图形和所述像素限定层图形进行固化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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