[发明专利]导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物及各向异性导电片有效
| 申请号： | 201510011506.7 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104867530B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 安藤节夫;森英人;野坂勉 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;C09J9/02;C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供比以往廉价且具有足够高的导电性的导电性颗粒以及包含这种导电性颗粒的导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片。本发明的实施方式的导电性颗粒(10)具有：包含Ni和P的球状核(12)、覆盖核(12)表面的Pd镀层(14)、和覆盖Pd镀层(14)表面的Au镀层(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性颗粒 镀层 导电性高分子组合物 各向异性导电片 导电性粉体 导电性 球状核 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种导电性颗粒，其特征在于，包括：包含Ni和P的球状核、覆盖所述核表面的Pd镀层、和覆盖所述Pd镀层表面的Au镀层，所述Pd镀层的厚度比所述Au镀层的厚度大，所述Pd镀层的厚度为超过100nm且小于300nm，并且，所述Au镀层的厚度为5nm以上且小于30nm。
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