[其他]用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器及基板处理工具有效
| 申请号： | 201490000482.4 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN205177786U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 戴维·K·卡尔森 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器及基板处理工具。在一些实施方式中，用于在处理腔室中使用的转位式喷射器可包括：主体，所述主体具有实质上圆柱形的中央空间；气体输入端口，所述气体输入端口设置在所述主体的第一表面上；气体分配通道，所述气体分配通道形成在所述主体中，与所述气体输入端口和所述圆柱形的中央空间流体耦接；气体分配滚筒，所述气体分配滚筒设置在所述圆柱形的中央空间内并且可旋转地耦接至所述主体，所述气体分配滚筒具有形成为穿过所述气体分配滚筒的多个喷射通道；以及多个转位器输出端口，所述多个转位器输出端口形成在所述主体的第二表面上，其中所述气体分配滚筒每旋转360°，所述多个喷射通道中的每个喷射通道将所述气体输入端口流体耦接至所述多个转位器输出端口中的至少一个转位器输出端口至少一次。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 腔室中 使用 转位式 喷射器 工具 | ||
【主权项】：
一种用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器，其特征在于，包括：主体，所述主体具有实质上圆柱形的中央空间；气体输入端口，所述气体输入端口设置在所述主体的第一表面上；气体分配滚筒，所述气体分配滚筒设置在所述圆柱形的中央空间内并且可旋转地耦接至所述主体，所述气体分配滚筒具有形成为穿过所述气体分配滚筒的多个喷射通道；以及多个转位器输出端口，所述多个转位器输出端口形成在所述主体的第二表面上，其中所述气体分配滚筒每旋转360°，所述多个喷射通道中的每个喷射通道将所述气体输入端口流体耦接至所述多个转位器输出端口中的至少一个转位器输出端口至少一次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
