[其他]处理腔室及用于将热线源耦接至该处理腔室的装置有效
| 申请号： | 201490000460.8 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN205177785U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 乔·格里菲思·克鲁兹;哈恩·阮;兰迪·弗拉纳;卡尔·阿姆斯特朗 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用于将热线源耦接至处理腔室的装置。在某些实施方式中，一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置可包括：壳体，所述壳体具有开放端与通孔，所述通孔形成为穿过所述壳体的顶部与底部；以及灯丝组件，所述灯丝组件被配置成设置于所述壳体内，所述灯丝组件具有框部与多个灯丝，所述多个灯丝设置成横跨所述框部，其中当所述灯丝组件设置于所述壳体内时，所述灯丝组件的所述多个灯丝实质上平行于所述壳体的所述顶部与所述底部，且所述多个灯丝的至少一部分设置于所述壳体的所述通孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 用于 热线 源耦接至 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置，所述装置包括：壳体，所述壳体具有第一开放端与通孔，所述通孔穿过所述壳体的顶部与底部而形成；及灯丝组件，所述灯丝组件被配置成设置于所述壳体内，所述灯丝组件具有框部与多个灯丝，所述多个灯丝设置成横跨所述框部，其中当所述灯丝组件设置于所述壳体内时，所述灯丝组件的所述多个灯丝实质上平行于所述壳体的所述顶部与所述底部，且所述多个灯丝的至少一部分设置于所述壳体的所述通孔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
