[发明专利]含铜导电浆料和由此制成的电极有效
| 申请号： | 201480081423.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106605270B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 穆敏芳 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;C09D5/24;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了含铜(含Cu)导电浆料，通过焙烧基板上的含Cu导电浆料形成的铜(Cu)电极，以及包括具有此类Cu电极的结构元件的制品，其中所述含Cu导电浆料包含分散于有机介质中的经涂覆的铜颗粒粉末和玻璃料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 由此 制成 电极 | ||
【主权项】：
1.一种含铜（含Cu）导电浆料，所述含铜导电浆料包含：a) 10重量%至95重量%的经涂覆的Cu颗粒的粉末，以及b) 0.1重量%至15重量%的玻璃料，所述粉末和玻璃料分散于有机介质中c) 有机介质，其中构成所述浆料的所有组分的总重量%总计达100重量%，并且其中，（i）所述经涂覆的Cu颗粒由芯Cu颗粒构成，所述芯Cu颗粒表面涂覆有锗（Ge），并且Ge的含量水平为基于100重量份的所述芯Cu颗粒计0.01重量份至35重量份，并且（ii）所述有机介质由溶于至少一种溶剂中的至少一种有机聚合物构成。
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