[发明专利]切割片用基材膜及切割片

摘要

本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)单面的粘着剂层(3)的切割片(1)，其中，所述切割片用基材膜(2)至少具有：与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、和卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸模量相对于第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为25～80％。

主权项

1.一种切割片用基材膜，其用于具有基材膜、和层叠于所述基材膜的单面的粘着剂层的切割片，其特征在于：所述切割片用基材膜至少具有：与所述切割片的粘着剂层接触的第一树脂层(A)、和卷取所述切割片用基材膜时与所述第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，所述第一树脂层(A)由含有乙烯类共聚物(a1)、三元共聚物(a2)、及聚烯烃(a3)的树脂组合物(R1)形成，其中，所述乙烯类共聚物(a1)选自乙烯‑α,β‑不饱和羧酸共聚物、及乙烯‑α,β‑不饱和羧酸‑α,β‑不饱和羧酸酯共聚物，所述三元共聚物(a2)具有来自α‑烯烃的结构单元、来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油基不饱和醚的结构单元、及来自乙烯基酯或不饱和羧酸酯的结构单元，所述第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，所述第一树脂层(A)的拉伸模量相对于所述第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2～3.0，所述第一树脂层(A)的厚度相对于所述切割片用基材膜的厚度的比例为25～80％。