[发明专利]导电性基体材料以及导电性基体材料的制造方法有效
申请号: | 201480079897.X | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN106463369B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 桐山淳一;柴田荣治;渡部健 | 申请(专利权)人: | 光村印刷株式会社 |
主分类号: | H01L21/288 | 分类号: | H01L21/288 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 新提供一种包括包含具有纳米尺寸的构造部的导电性纤维而构成的导电膜的导电性基体材料以及导电性基体材料的制造方法。做成透明导电性膜片(1a)或者透明导电性膜片(1b),其中该透明导电性膜片(1a)构成为具备在支撑层(2)上通过涂覆而形成的、由以胶体粒子的凝固物为主成分的膜构成的亲水性的中介层(3)、在该中介层(3)上通过涂覆而形成的、由包裹导电性纤维而构成的膜构成的疏水性的导电层(4)以及包覆支撑层(2)上的中介层(3)和导电层(4)而保护它们的覆盖层(5),该透明导电性膜片(1b)构成为具备支撑层(2)上的由以胶体粒子的凝固物为主成分的膜构成的亲水性的中介层(3)、该中介层(3)上的由包含导电性纤维而构成的膜构成的疏水性的导电层(4)以及该导电层(4)上的光硬化型抗蚀剂层(6),通过水中的超声波处理,在导电层(4)中形成微细图案。 | ||
搜索关键词: | 导电性 基体 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电性基体材料,其特征在于,在作为基板的支撑层上,通过涂覆而形成由以胶体粒子的凝固物为主成分的膜构成的亲水性的中介层,在所述中介层上,通过涂覆而形成由包含具有纳米尺寸的构造部的导电性纤维的膜构成的疏水性的导电层,在形成所述导电层之后,在所述导电层的与所述中介层相反的一侧的面上,通过预定处理,在所述导电层上选择配置保护所述导电层的保护层,之后,通过水中的超声波处理,使除了由选择配置的所述保护层覆盖的所述导电层以外的所述导电层从所述中介层脱离,从而构成所述导电性基体材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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