[发明专利]粒子去除装置及其操作方法在审
| 申请号： | 201480078899.7 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106304833A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | B·W·季 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B5/02;C23C16/44;H01L21/67;B65G45/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种用于真空处理系统的粒子去除装置(200)，所述真空处理系统用于处理支撑在载体(40)上的基板。粒子去除装置(200)包括：基体(210)，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体(40)的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷(210)，所述刷设在所述凹槽中，且配置为当移动所述载体(40)的所述部分通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 去除 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种用于真空处理系统的粒子去除装置，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板，所述粒子去除装置包含：基体，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，所述刷设在所述凹槽中，并且所述刷配置为当移动所述载体的所述部分移动通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480078899.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
