[发明专利]铜的高速填充方法在审
| 申请号： | 201480078098.0 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106574390A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 大森隆史;安田弘树;安藤俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社杰希优 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/38;C25D13/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改变以往的铜镀敷温度、浓度、电流密度等或其他条件，加快对基板上形成的孔或沟进行填充的速度的技术。本发明提供一种以铜镀敷高速填充基板上形成的孔或沟的方法，其特征在于，将形成有孔或沟的基板浸渍于含铜离子、硫酸离子及卤化物离子且为30～70℃的酸性铜镀敷液中，以电流密度3A/dm2以上，使用不溶性电极作为阳极进行镀敷。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种以铜镀敷高速填充基板上形成的孔或沟的方法，其特征在于，将形成有孔或沟的基板浸渍于含有铜离子、硫酸离子及卤化物离子且为30～70℃的酸性铜镀敷液中，以电流密度3A/dm2以上，使用不溶性电极作为阳极进行镀敷。
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