[发明专利]用于集成电路封装件的对准夹具

摘要

本文中公开了用于集成电路（IC）封装件的对准夹具以及相关技术的实施例。在某些实施例中，一种用于IC封装件的对准夹具可以包括：第一插槽，其具有尺寸被设置为接收IC封装件的第一表面的凹陷部并具有被设置在凹陷部外部的第一磁体布置，其中，IC封装件具有与第一表面相对的第二表面并在第二表面上具有第一电接触元件；以及第二插槽，其具有第二电接触元件并具有第二磁体布置。当满足以下条件时，第一电接触元件和第二电接触元件可以对准：IC封装件被设置在凹陷部中、IC封装件被设置在第一插槽与第二插槽之间、并且第一磁体布置与第二磁体布置处于预定的均衡关系以使第一插槽和第二插槽配对。

主权项

1.一种用于集成电路(IC)封装件的对准夹具，包括：第一插槽具有：第一表面；第一凹陷部，所述第一凹陷部被设置在所述第一插槽的第一表面中；第二凹陷部，所述第二凹陷部被设置在所述第一凹陷部内，其中所述第二凹陷部的尺寸被设置为接收所述集成电路封装件的第一表面；以及被设置在所述第一插槽的所述第一凹陷部外部的第一磁体布置，其中，所述集成电路封装件具有与所述第一表面相对的第二表面并在所述第二表面上具有第一电接触元件；以及第二插槽，所述第二插槽具有第二电接触元件并具有第二磁体布置；其中，当满足以下条件时，所述第一电接触元件和所述第二电接触元件对准：所述集成电路封装件被设置在所述第二凹陷部中、所述集成电路封装件沿着第一轴被设置在所述第一插槽与所述第二插槽之间、并且所述第一磁体布置与所述第二磁体布置处于预定的均衡关系以使所述第一插槽和所述第二插槽配对。