[发明专利]电子设备的密封构造以及使用该密封构造的电磁继电器有效

专利信息
申请号: 201480076175.9 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN106030749B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 筒井和广;木下真裕;三宅彩加;佐佐木纯;辻启介 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本国京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子设备的密封构造,电磁继电器具有:底座(10);壳体(30),其覆盖底座(10)的上表面并且在一个面开口;以及端子(40),其安装于底座(10),在该电磁继电器中,通过密封材料来密封底座(10)与壳体(30)之间的间隙,在与底座(10)的端面对置地设置的一对端子之间(41、41)设置有间隙(46)。
搜索关键词: 电子设备 密封 构造 以及 使用 电磁 继电器
【主权项】:
1.一种电子设备的密封构造,该电子设备具有:底座;壳体,其覆盖所述底座的上表面并且在一个面开口;以及端子,其安装于所述底座,具有主体部及设置于所述主体部的一端的一对端子部,通过密封材料密封所述底座与所述壳体之间的第一间隙,所述电子设备的密封构造的特征在于,间隙形成部对置地设置于与所述底座的端面对置地设置的所述一对端子部的各个基部,所述间隙形成部配置于所述主体部的表面上,所述间隙形成部的对置部分在所述主体部的表面上具有长度方向尺寸,第二间隙被所述一对端子部的各个所述间隙形成部、所述主体部及所述壳体包围,以使从所述第二间隙向所述壳体的内部流入的密封材料的流入距离比从所述第一间隙向所述壳体的内部流入的密封材料的流入距离大,所述第二间隙配置于所述主体部上。
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