[发明专利]衬底运输设备有效
申请号: | 201480075737.8 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN105981154B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | R.T.卡夫尼;U.吉尔克里斯特;A.克鲁皮舍夫 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邓雪萌;谭祐祥 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种传送设备包括:框架;连接到所述框架的多个臂,每个臂具有末端执行器和用于相对于所述多个臂中的其他臂的相应的臂的延伸和收缩的独立驱动轴线;线性轨,其限定所述独立驱动轴线的自由度用于延伸和收缩至少一个臂;以及公共驱动轴线,其被每个臂分享并被配置成围绕公共枢转轴线枢转所述多个臂,其中,所述多个臂中的至少一个具有相对于所述多个臂中的其他臂限定独立的自由度的另一驱动轴线。 | ||
搜索关键词: | 衬底 运输设备 | ||
【主权项】:
1.一种传送设备,包括:框架;连接到所述框架的多个臂,每个臂具有末端执行器和独立驱动轴线,用于相对于所述多个臂中的其他臂延伸和收缩相应的臂;线性轨,所述线性轨限定所述独立驱动轴线的自由度,用于延伸和收缩至少一个臂;以及公共驱动轴线,所述公共驱动轴线被每个臂共用并被配置成围绕公共枢转轴线枢转所述多个臂;其中,所述多个臂中的至少一个具有相对于所述多个臂中的其他臂限定独立的自由度的另一驱动轴线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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