[发明专利]可操作以对衬底执行测量操作的设备、光刻设备以及对衬底执行测量操作的方法有效
| 申请号： | 201480074025.4 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105934717B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | D·M·斯劳特布姆;P·J·克拉莫尔;M·H·A·里恩德尔斯;B·D·帕尔惠斯 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 胡良均 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了用于根据一种或更多种晶片对准模型在衬底上执行测量操作的设备和方法。所述一种或更多种晶片对准模型选自多种候选晶片对准模型。所述设备可以是光刻设备，包括外部接口，所述外部接口使得能在所述测量操作之前实现所述晶片对准模型的选择和/或所述晶片对准模型的改变。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片对准 测量操作 衬底 光刻设备 外部接口 可操作 | ||
【主权项】：
1.一种能够操作以根据一种或更多种晶片对准模型对衬底执行测量操作的设备，其中自多种候选晶片对准模型中选择所述一种或更多种晶片对准模型；并且其中所述设备包括外部接口，所述外部接口配置在测量侧使得所述外部接口能够操作以实现在所述测量操作之前，从所述多种候选晶片对准模型对一种或更多种晶片对准模型的所述选择和/或对所述多种候选晶片对准模型中的一个或更多晶片对准模型的变更。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASML荷兰有限公司，未经ASML荷兰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480074025.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
