[发明专利]发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480072071.0 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN105874619B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 小西正宏;伊藤晋;野久保宏幸;板仓祥哲 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/64;H05K1/05
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供兼备高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和包括耐热/耐光性的长期可靠性、且量产性也优异的发光装置用基板。发光装置用基板(20)具备:形成在金属基体(2)的一侧的面上且具有导热性的第1绝缘层(11)、形成在第1绝缘层(11)之上的布线图案(3)、以及使布线图案(3)的一部分露出地形成在第1绝缘层(11)之上以及布线图案(3)的一部分之上且具有光反射性的第2绝缘层(12),第1绝缘层(11)是由通过喷镀而形成的陶瓷构成的层。
搜索关键词: 发光 装置 用基板 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置用基板,具备由金属材料构成的基体,上述发光装置用基板的特征在于,具备:第1绝缘层,形成在上述基体的一侧的面上,并且具有导热性;布线图案,直接形成在上述第1绝缘层之上,并且通过对被喷镀的金属导电层进行图案化而形成;和第2绝缘层,使上述布线图案的一部分露出地形成在上述第1绝缘层之上以及上述布线图案的一部分之上,并且具有光反射性,上述第1绝缘层是由被喷镀的陶瓷构成的层,上述第1绝缘层的表面成为凹凸,在该凹凸的表面上直接形成上述布线图案。
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