[发明专利]RTP灯基座改良

摘要

提供用于基板热处理的灯装置。所述灯装置包括密封灯丝的灯泡，所述灯丝具有一对导线。所述灯装置进一步包括灯基座。所述灯基座包括：将灯泡连接到灯基座的密封件；具有一个或多个壁以及两个端部的衬套，所述两个端部中的一个端部围绕所述密封件；填充衬套的封装化合物；一个或多个线，穿过衬套以及封装化合物而分布并与所述一对导线耦接；以及位于密封端部10mm范围内的一个或多个可挂钩特征。

主权项

1.一种用于基板的热处理的灯装置，所述灯装置包括：灯泡，所述灯泡密封灯丝，所述灯丝与一对导线耦接；以及灯基座，所述灯基座包括：密封件，所述密封件将所述灯泡连接到所述灯基座，其中所述灯泡在第一方向上延伸离开所述灯基座；衬套，所述衬套具有一个或多个壁和两个端部，其中所述两个端部中的一个端部为围绕所述密封件的密封端部；一个或多个线，所述一个或多个线穿过所述衬套而分布并与所述一对导线耦接；以及一个或多个可挂钩特征，所述一个或多个可挂钩特征与所述一对导线电隔离，所述一个或多个可挂钩特征位于所述密封端部的10mm范围内以使挂钩的使用能够，当所述挂钩与所述可挂钩特征之一接合时，通过在所述第一方向上拖拉所述挂钩从电连接位置断开和移除所述灯装置。