[发明专利]具有简化对准的激光模块有效
| 申请号： | 201480069744.7 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105814760B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | S.格龙恩博尔恩;G.赫斯勒;R.G.康拉德斯;H.莫恩奇 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01L33/00;H01S5/00;H01S5/02;H01S5/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张同庆;景军平 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（110,250）上期间消失。对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（110,250）的材料的热膨胀系数。本发明还描述了包括这样的载体结构（100,200）的半导体芯片以及包括载体结构（100,200）或半导体芯片的半导体照明模块。本发明最后描述了制造半导体照明模块的对应方法。本发明使得能够通过热学配对以减少的对准努力组装半导体照明模块。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 简化 对准 激光 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232），对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（250）上期间消失，其特征在于，对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（250）的材料的热膨胀系数，使得子载体（110,210）能够在热学配对的冷却阶段期间接近彼此而不会触碰彼此。
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