[发明专利]发光装置用基板以及发光装置有效
| 申请号： | 201480067588.0 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105814703B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤晋;野久保宏幸;山口一平 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置用基板，其特征在于，具备：基体，由金属材料构成；第1绝缘层，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案和所述基体之间，该第1绝缘层含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及第2绝缘层，为了加强所述第1绝缘层的绝缘耐压性能而形成，该第2绝缘层含有树脂、且导热性高，所述第2绝缘层的导热率高于所述第1绝缘层的导热率，所述第1绝缘层覆盖所述基体的表面以及端面，所述第2绝缘层形成为覆盖所述基体的背面以及形成在所述基体的端面上的所述第1绝缘层，所述基体包含铝材料，所述第1绝缘层覆盖所述基体的一部分，还包括覆盖所述基体的剩余的一部分或者全部的防蚀铝层。
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