[发明专利]旋转机构、机床以及半导体制造装置在审
| 申请号： | 201480067249.2 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105814347A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中村刚 | 申请（专利权）人： | 日本精工株式会社 |
| 主分类号： | F16J15/40 | 分类号： | F16J15/40;B23Q11/00;F16C19/06;F16C37/00;F16C39/04;H01L21/683;H02K5/16 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 日本国东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 旋转机构（1）包括：壳体（2）；轴（4），其插通设置于壳体（2）的孔（2BH）；轴承（6A、6B），其设置于壳体（2），支承轴（4）使其能够旋转；旋转部件（5），其设置于轴（4）的一个端部，与轴（4）一起旋转，并且其伸出到孔（2BH）的径向外侧的部分（5F）与壳体（2）具有规定大小的间隙地对置；以及气体通路（7），其连接上述间隙和壳体（2）的外侧，使上述间隙的部分的气体通到壳体（2）的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 机构 机床 以及 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种旋转机构，其特征在于，包括：壳体；轴，其插通设置于所述壳体中的孔；轴承，其设置于所述壳体，支承所述轴使其能够旋转；旋转部件，其设置于所述轴的一个端部，与所述轴一起旋转，并且其伸出到所述孔的径向外侧的部分与所述壳体具有规定大小的间隙地对置；以及气体通路，其连接所述间隙和所述壳体的外侧，使所述间隙的部分的气体通到所述壳体的外部。
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