[发明专利]倒角加工装置及无切口晶圆的制造方法有效
申请号: | 201480064323.5 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN105765702B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 加藤忠弘 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B9/00;B24B49/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星;张晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种倒角加工装置(1),其由倒角加工部(4)、清洗部(5)、及倒角形状测定部(7)构成,该倒角加工部(4)去除晶圆(W)的切口,该清洗部(5)进行晶圆的清洗和干燥,该倒角形状测定部(7)进行倒角形状的测定;其中,在倒角加工部、清洗部及倒角形状测定部,分别具备保持晶圆的旋转台和控制旋转台与晶圆的旋转位置的控制装置;旋转台具有旋转开始时的旋转位置的基准位置,并保持相对于该基准位置的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置,控制装置控制晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置,使其总是位于特定的位置。由此,即使是对于无切口晶圆也能适当地进行反馈控制,并能抑制倒角形状尺寸的偏差,能实现所希望的晶圆倒角部的剖面形状精度。 | ||
搜索关键词: | 倒角 加工 装置 切口 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种倒角加工装置,其特征在于,由倒角加工部、清洗部及倒角形状测定部构成,该倒角加工部利用磨石来磨削晶圆的外周而去除切口,该清洗部进行倒角加工后的晶圆的清洗和干燥,该倒角形状测定部进行清洗和干燥后的晶圆的倒角形状的测定;其中,在所述倒角加工部、所述清洗部及所述倒角形状测定部,分别具备旋转台和控制装置,该旋转台旋转自如地保持所述晶圆,该控制装置控制所述旋转台与该旋转台所保持的所述晶圆的旋转位置;所述旋转台具有基准位置,并保持相对于该基准位置的所述晶圆的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置,该基准位置为旋转开始时的旋转位置的基准,所述控制装置进行控制,以使所述晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置总是位于特定的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社,未经信越半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480064323.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造