[发明专利]电子电路单元的外壳的成型方法有效
| 申请号： | 201480064198.8 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105874666B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 伊藤健 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路板(10)置于模具(100)内部并且如下将外壳(20)注射成型在利用按压部件(110)针对后表面侧按压成型排除部(10A)的前表面侧的面朝非空腔空间的至少一部分的同时，利用熔化的树脂填充模具的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 单元 外壳 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路单元中的外壳的成型方法，在所述电子电路单元中，成型排除部具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧，所述成型排除部设置在安装有电子元件并且由所述外壳覆盖的电路板的板表面的一部分处，所述外壳由所述成型树脂形成，所述成型方法包括：将所述电路板设定在模具中；以及在利用按压部件朝着后表面侧按压所述成型排除部的所述前表面侧的面朝非空腔空间的至少一部分时，通过将熔化的树脂填充到所述模具的空腔中而将所述外壳注射成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480064198.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能远程手术器械
- 下一篇：一种用于单切口术式的吊带主体及其悬吊带
