[发明专利]带有电路形成层的支持基板、两面带有电路形成层的支持基板、多层层压板、多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板有效
| 申请号： | 201480063354.9 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105746004B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 松岛敏文;立冈步;平冈慎哉 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电路 形成层 支持 两面 多层 层压板 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，在该载体层的该树脂层侧表面1cm见方的范围内选择6个108μm×144μm的视野，将在该6个测定点得到的最大高低差(PV)值的平均值作为凹凸的最大高低差(PV)时，该凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm。
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