[发明专利]布线基板以及使用该布线基板的安装结构体有效
| 申请号： | 201480057466.3 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105659710B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种电可靠性优异的布线基板以及使用了该布线基板的安装结构体。为此，本发明的一个方式中的布线基板(3)具备绝缘层(7)和配置在绝缘层(7)上的框体(6)，框体(6)具有贯通孔(P)，绝缘层(7)在框体(6)侧的一个主面具有凹部(33)，在俯视时，凹部(33)具有位于贯通孔(P)的第1部分(34)、和位于框体(6)且与第1部分(34)连续的第2部分(35)，在第2部分(35)中的框体(6)与绝缘层(7)之间具有空隙(36)。结果，能够得到电可靠性优异的布线基板(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 使用 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具备绝缘层、和配置在该绝缘层上的框体，所述框体具有贯通孔，所述绝缘层在所述框体侧的一个主面具有凹部，在俯视时，所述凹部具有位于所述贯通孔的第1部分、和位于所述框体且与所述第1部分连续的第2部分，在该第2部分中的所述框体与所述绝缘层之间具有空隙，所述绝缘层从所述凹部侧起依次层叠有第1树脂层、无机绝缘层以及第2树脂层，所述第1树脂层包含第1树脂和分散在该第1树脂中的多个第1填料粒子，所述无机绝缘层包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子和在该无机绝缘粒子彼此的间隙的一部分配置的树脂部，所述第2树脂层包含第2树脂和分散在该第2树脂中的多个第2填料粒子，所述第1树脂层的杨氏模量为0.2GPa以上且20GPa以下，所述第1树脂层向各方向的热膨胀率为20ppm/℃以上且50ppm/℃以下，所述无机绝缘层的杨氏模量为10GPa以上且50GPa以下，所述无机绝缘层向各方向的热膨胀率为0ppm/℃以上且10ppm/℃以下，所述第2树脂层的杨氏模量为0.05GPa以上且5GPa以下，所述第2树脂层向各方向的热膨胀率为20ppm/℃以上且100ppm/℃以下。
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