[发明专利]成膜掩膜及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201480055662.7 申请日: 2014-10-07
公开(公告)号: CN105612271A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 工藤修二;斋藤雄二;水村通伸 申请(专利权)人: 株式会社V技术
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及成膜掩膜及其制造方法。上述成膜掩膜通过具备掩膜板(1)和磁性金属构件的金属掩膜(2)而构成,其中,掩膜板(1)具备:树脂制的薄片(5),其与被成膜在基板上的薄膜图案对应地形成多个开口图案(4);以及磁性金属薄膜(7),其在上述薄片(5)的一面(5a)被设置在形成了上述多个开口图案(4)的有效区域内,并在其上设置了内含上述多个开口图案(4)中的至少一个开口图案(4)的大小的贯通孔(6),磁性金属构件的金属掩膜2在上述掩膜板(1)的上述磁性金属薄膜(7)侧与上述掩膜板1分离而独立地被设置,在其上形成了内含上述磁性金属薄膜(7)的大小的开口部(9)。
搜索关键词: 成膜掩膜 及其 制造 方法
【主权项】:
一种成膜掩膜,其构成为具备掩膜板和磁性金属构件的金属掩膜,其中,所述掩膜板具备:树脂制的薄片,其与被成膜在基板上的薄膜图案对应地形成多个开口图案;以及磁性金属薄膜,其在上述薄片的一面被设置在形成了上述多个开口图案的有效区域内,并设置了内含上述多个开口图案中的至少一个开口图案的大小的贯通孔,所述磁性金属构件的金属掩膜在上述掩膜板的上述磁性金属薄膜侧与上述掩膜板分离而独立地被设置,形成了内含上述磁性金属薄膜的大小的开口部。
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