[发明专利]光电混载基板和其制造方法有效
申请号: | 201480055425.0 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN105612444B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 辻田雄一;柴田直树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/42;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的光电混载基板具有由绝缘层(30)和金属加强层(31)构成的基板(32),在基板(32)的表面侧设有电路部(33),在基板(32)的背面侧设有光波导路部(34)。在所述金属加强层(31)设有光耦合用通孔(31a)和对准用通孔(31b),在所述电路部(33)设有电布线(35)、光元件(50)、镜部定位用的第1对准标记(36)、以及光元件定位用的第2对准标记(37)。并且,以通过所述对准用通孔(31b)观察的第1对准标记(36)为基准对所述光波导路部(34)的镜部(43)进行了定位,以所述第2对准标记(37)为基准对所述电路部(33)的光元件(50)进行了定位。采用该结构,能够以非常高的精度将光元件(50)和光波导路部(34)的光波导路对位。 | ||
搜索关键词: | 光电 混载基板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电混载基板,该光电混载基板包括:基板,其由具有透明性的绝缘层和设于该绝缘层的背面的金属加强层构成;电路部,其形成于所述基板的表面侧;以及光波导路部,其形成于所述基板的背面侧,在所述金属加强层设有光耦合用通孔,在所述电路部设有包含光元件安装用的焊盘的电布线和安装于所述焊盘的光元件,在所述光波导路部设有光波导路和光耦合用的镜部,该光波导路由具有透明性的下包层、光路用的芯体、以及具有透明性的上包层构成,所述基板的表面侧的光元件和基板的背面侧的光波导路经由所述镜部实现了光耦合,该光电混载基板的特征在于,在所述基板的表面侧形成有由电布线用的金属构成且以与所述电布线相同的基准被定位了的镜部定位用的第1对准标记和同样由电布线用的金属构成且以与所述电布线相同的基准定位了的光元件定位用的第2对准标记,并且,在所述金属加强层形成有用于自基板的背面侧观察所述基板的表面侧的第1对准标记的对准用通孔,以通过所述对准用通孔自基板的背面侧观察到的第1对准标记为基准对所述光波导路部的镜部进行了定位,以所述第2对准标记为基准对所述电路部的光元件进行了定位。
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