[发明专利]光电混载基板和其制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，该光电混载基板包括：基板，其由具有透明性的绝缘层和设于该绝缘层的背面的金属加强层构成；电路部，其形成于所述基板的表面侧；以及光波导路部，其形成于所述基板的背面侧，

在所述金属加强层设有光耦合用通孔，在所述电路部设有包含光元件安装用的焊盘的电布线和安装于所述焊盘的光元件，在所述光波导路部设有光波导路和光耦合用的镜部，该光波导路由具有透明性的下包层、光路用的芯体、以及具有透明性的上包层构成，所述基板的表面侧的光元件和基板的背面侧的光波导路经由所述镜部实现了光耦合，该光电混载基板的特征在于，

在所述基板的表面侧形成有由电布线用的金属构成且以与所述电布线相同的基准被定位了的镜部定位用的第1对准标记和同样由电布线用的金属构成且以与所述电布线相同的基准定位了的光元件定位用的第2对准标记，并且，在所述金属加强层形成有用于自基板的背面侧观察所述基板的表面侧的第1对准标记的对准用通孔，以通过所述对准用通孔自基板的背面侧观察到的第1对准标记为基准对所述光波导路部的镜部进行了定位，以所述第2对准标记为基准对所述电路部的光元件进行了定位。

2.一种光电混载基板，该光电混载基板包括：基板，其由具有透明性的绝缘层和设于该绝缘层的背面的金属加强层构成；电路部，其形成于所述基板的表面侧；以及光波导路部，其形成于所述基板的背面侧，

在所述金属加强层设有光耦合用通孔，在所述电路部设有包含光元件安装用的焊盘的电布线和安装于所述焊盘的光元件，在所述光波导路部设有光波导路和光耦合用的镜部，该光波导路由具有透明性的下包层、光路用的芯体、以及具有透明性的上包层构成，所述基板的表面侧的光元件和基板的背面侧的光波导路经由所述镜部实现了光耦合，该光电混载基板的特征在于，

在所述基板的表面侧形成有由电布线用的金属构成且以与所述电布线相同的基准被定位了的、兼用于镜部定位和光元件定位的第1对准标记，并且，在所述金属加强层形成有用于自基板的背面侧观察所述基板的表面侧的第1对准标记的对准用通孔，以通过所述对准用通孔自基板的背面侧观察到的第1对准标记为基准对所述光波导路部的镜部进行了定位，以同一所述第1对准标记为基准对所述电路部的光元件进行了定位。

3.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求1所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，

该光电混载基板包括：基板，其由具有透明性的绝缘层和设于该绝缘层的背面的金属加强层构成；电路部，其形成于所述基板的表面侧；以及光波导路部，其形成于所述基板的背面侧，在所述金属加强层设有光耦合用通孔，在所述电路部设有包含光元件安装用的焊盘的电布线和安装于所述焊盘的光元件，在所述光波导路部设有光波导路和光耦合用的镜部，该光波导路由具有透明性的下包层、光路用的芯体、以及具有透明性的上包层构成，所述基板的表面侧的光元件和基板的背面侧的光波导路经由所述镜部实现了光耦合，

在制造该光电混载基板时包括以下工序：在使用电布线用的金属形成所述电布线的同时形成镜部定位用的第1对准标记和光元件定位用的第2对准标记的工序；在所述金属加强层形成光耦合用通孔的同时形成用于观察所述第1对准标记的对准用通孔的工序；以通过所述对准用通孔自基板的背面侧观察到的第1对准标记为基准来决定所述镜部的形成位置的工序；以及以所述第2对准标记为基准来决定所述光元件的安装位置的工序。

4.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求2所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，

该光电混载基板包括：基板，其由具有透明性的绝缘层和设于该绝缘层的背面的金属加强层构成；电路部，其形成于所述基板的表面侧；以及光波导路部，其形成于所述基板的背面侧，在所述金属加强层设有光耦合用通孔，在所述电路部设有包含光元件安装用的焊盘的电布线和安装于所述焊盘的光元件，在所述光波导路部设有光波导路和光耦合用的镜部，该光波导路由具有透明性的下包层、光路用的芯体、以及具有透明性的上包层构成，所述基板的表面侧的光元件和基板的背面侧的光波导路经由所述镜部实现了光耦合，

在制造该光电混载基板时包括以下工序：在使用电布线用的金属形成所述电布线的同时形成兼用于镜部定位和光元件定位的第1对准标记的工序；在所述金属加强层形成光耦合用通孔的同时形成用于观察所述第1对准标记的对准用通孔的工序；以通过所述对准用通孔自基板的背面侧观察的第1对准标记为基准来决定所述镜部的形成位置的工序；以及以同一所述第1对准标记为基准来决定所述光元件的安装位置的工序。