[发明专利]光电混载基板和其制造方法

说明书

本发明的光电混载基板具有由绝缘层(30)和金属加强层(31)构成的基板(32)，在基板(32)的表面侧设有电路部(33)，在基板(32)的背面侧设有光波导路部(34)。在所述金属加强层(31)设有光耦合用通孔(31a)和对准用通孔(31b)，在所述电路部(33)设有电布线(35)、光元件(50)、镜部定位用的第1对准标记(36)、以及光元件定位用的第2对准标记(37)。并且，以通过所述对准用通孔(31b)观察的第1对准标记(36)为基准对所述光波导路部(34)的镜部(43)进行了定位，以所述第2对准标记(37)为基准对所述电路部(33)的光元件(50)进行了定位。采用该结构，能够以非常高的精度将光元件(50)和光波导路部(34)的光波导路对位。

技术领域

本发明涉及包括安装有光元件的电路部和光波导路部的光电混载基板和其制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加，除了采用电布线之外还采用光布线，广泛应用一种一体地设置有光波导路部和安装有光元件的电路部的光电混载基板。

所述光电混载基板成为例如如下构造：沿着基板的背面侧设有具有光波导路的光波导路部，在基板的表面侧设有以电布线为基底的电路部，在该电路部内的规定位置安装有光元件。并且，在光元件为受光元件的情况下，在所述光波导路内传送来的光在设于光波导路的下游端的镜部处被反射而改变光的方向，并与安装于基板表面侧的光元件的受光部光耦合。另外，在光元件为发光元件的情况下，自发光元件朝向基板背面侧射出的光在设于光波导路的上游端的镜部处被反射而改变光的方向，并入射到光波导路部内。

因而，在所述光元件与光波导路之间的光耦合中，为了实现较高的光传播效率，重要的是光波导路部中的光轴与光元件中的受光发光部的光轴准确地对位，为此，在制作光电混载基板时，为了光耦合，需要将反射光的镜部的位置与安装在电路上的光元件的位置尽量地准确地定位。

因此，为了以尽可能高的精度将所述镜部的位置和光元件的位置定位而提出了各种对准方法。例如，本申请人提出一种在光电混载基板中的基板的表面侧和背面侧分别设置对准标记以提高光元件的安装位置的精度的光电混载基板的构造和其制造方法(参照专利文献1)。

即，如图7所示，所述光电混载基板包括电路部分1和光波导路部分2，所述电路部分1具有金属制基板10、绝缘层(未图示)、电路11、以及第2对准标记15。并且，在所述电路11中的光元件安装用的焊盘11a上安装有光元件3。另外，所述光波导路部分2借助粘接层5设于所述基板10的背面侧，包括具有透明性的下包层21、光路用的芯体22、相对于该芯体22的端部22a(成为光反射用的镜部)定位了的第1对准标记24、以及将所述芯体22和第1对准标记24覆盖的上包层23。并且，所述第2对准标记15的识别用标记以基板背面侧的第1对准标记24为基准进行了定位。此外，在所述基板10上设有光耦合用的通孔12，在图中，以箭头示出了光L的光路。另外，附图标记14是供自基板表面侧观察第1对准标记24的通孔。

采用该结构，所述第1对准标记24被相对于芯体22的端部22a定位，以该第1对准标记24为基准，第2对准标记15也被相对于芯体22的端部22a定位，因此，等同于光元件3的安装位置也被相对于芯体22的端部22a定位，与单独进行两者的定位的情况相比，定位精度变高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－128200号公报

发明内容

发明要解决的问题