[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法有效
申请号: | 201480054307.8 | 申请日: | 2014-10-01 |
公开(公告)号: | CN105594005B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 小西正宏;野久保宏幸;伊藤晋;中西崇;山口一平;藤田祐介 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备:铝基板(1);形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2);形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3);和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷层 发光装置 高散热 蚀刻 铝基板 光利用效率 高反射 散热性 基板 制造 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,具备:金属基板部,其至少具有金属的基板;第1绝缘层,其形成在上述金属基板部之上,并具有热传导性;第2绝缘层,其形成在上述第1绝缘层之上,并具有光反射性;发光元件;和布线图案,其被埋入上述第2绝缘层的内部,并具有露出与上述发光元件的电极电连接的部位的电极端子部、以及作为用于与用于驱动该发光元件的外部电源连接的电极的阳极电极和阴极电极,上述发光元件形成于上述第2绝缘层之上,并通过倒装芯片接合而与上述电极端子部电连接,上述第1绝缘层具有比上述第2绝缘层高的热传导性,上述第2绝缘层具有比上述第1绝缘层高的光反射性,处于上述电极端子部的正下方的上述布线图案的部分的第1厚度、以及处于上述阳极电极和上述阴极电极的正下方的上述布线图案的部分的第2厚度大于处于上述电极端子部的正下方和上述阳极电极和上述阴极电极的正下方以外的布线图案的部分的第3厚度,上述阳极电极和上述阴极电极从上述第2绝缘层露出,在发光装置的剖视图中,上述电极端子部具有第1电极端子部和第2电极端子部,在该第1电极端子部和该第2电极端子部之间,没有上述布线图案地填充有上述第2绝缘层。
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